Kontinuierliche Magnetron-Sputtering-PVD-Vakuumbeschichtungsanlage

Kontinuierliche Magnetron-Sputter-PVD-Vakuumbeschichtungsanlage, die sich auf Magnetron-Sputtern konzentriert. Der Prozess läuft in einer Hochvakuumumgebung ab, in der kombinierte elektrische und magnetische Felder Elektronen einschließen, um ein Zielmaterial zu bombardieren. Durch diesen Vorgang werden Atome oder Moleküle vom Ziel gesputtert und auf der Oberfläche eines sich bewegenden Substrats abgeschieden.

Das System ist mit Gleichstrom-, MF- und HF-Stromversorgungen kompatibel und kann Metallfilme, Legierungsfilme, dielektrische Oxidfilme und mehrschichtige Verbundfunktionsfilme abscheiden.

Ein kontinuierliches Kammersystem mit segmentierter Isolierung zur Aufrechterhaltung von Vakuumgradienten sowie unabhängigen Zonen zum Zuführen, Beschichten und Entladen, wodurch eine unterbrechungsfreie, kontinuierliche Produktion ermöglicht wird.

Ausstattungsmerkmale

Durch die kontinuierliche Produktion entfällt die Notwendigkeit, das Vakuum immer wieder zu unterbrechen
Eine segmentierte Vakuum-Schleusenkammer-ermöglicht den kontinuierlichen Transport von Substraten in und aus der Anlage, wodurch die mit der Chargenverarbeitung verbundenen Wartezeiten für das Vakuumieren und Entlüften entfallen und die Produktionskapazität erheblich gesteigert wird.

Niedrig-Beschichtungsprozess
Der Temperaturanstieg des Substrats ist kontrollierbar und verhindert so Schäden an hitzeempfindlichen flexiblen Substraten und Kunststoffsubstraten wie PET, PI, PC und Acryl. Es ist auch mit den Substraten aus Glas, Keramik und Metallblechen kompatibel.

Die Filmschicht ist dicht und gleichmäßig und weist eine starke Haftung auf
Die großflächige Magnetfeldoptimierung gewährleistet eine hervorragende Gleichmäßigkeit der Filmdicke über das gesamte Substrat.

Flexible Zielkonfiguration und eine große Auswahl an Beschichtungsmaterialien

Modularer Maschinenaufbau, hoher Individualisierungsgrad
Es kann je nach Substratgröße, Breite, Produktionskapazität und Anforderungen des Foliensystems des Kunden angepasst werden.

SPS-Automatisierungssteuerung
Touchscreen-HMI; Prozessparameter können gespeichert und nachverfolgt werden.

 

Hartplatte: Glas, Keramik, PC-Platte

 

Bau- und Haushaltsgeräteglas:

Niedrig-E-Energiesparglas-, Haushaltsgeräteplatten, dekorative Spiegel, Autoglas, optisches HUD-Glas

 

Photovoltaik-Industrie: TCO-Leitfolie für Photovoltaik-Abdeckungen

 

Unterhaltungselektronik: Touch-Glas, dekorative leitfähige PC/PMMA-Platten

 

Keramiksubstrat: DPC-Keramikverkupferung, metallisierte Keramikbeschichtung der Leiterplatte

 

Dekorationsindustrie: Dekorfolie für großflächige Platten, -Korrosionsschutz-Funktionsfolie

 

Vakuumbeschichtung von Kupfer, Silber und anderen leitfähigen Materialien auf der Oberfläche von Keramik für elektrische Komponenten und Leiterplattenkeramik.

 

Es eignet sich auch für die Vakuumabscheidung verschiedener Metallfilmschichten auf der Oberfläche anderer plattenähnlicher Werkstücke (Glas, Acrylplatte usw.);

Das Magnetfeld begrenzt das Plasma

Dies ist das Kernmerkmal des Magnetronsputterns. Durch Anlegen eines starken Magnetfelds einer bestimmten Form (normalerweise einer Ring- oder Rennbahnform) in der Nähe der Zieloberfläche werden die Elektronen in der Nähe der Zieloberfläche eingeschlossen, sodass sie eine spiralförmige Bewegung ausführen, was die Wahrscheinlichkeit einer Kollision und Ionisierung von Elektronen mit Atomen des Arbeitsgases (normalerweise Argon) erheblich erhöht.

Hohe Ionisationsrate und hohe Abscheidungsrate

Durch den magnetischen Feldeinschluss werden die Plasmadichte und die Ionisationsrate erheblich erhöht, wodurch der Sputterprozess effizienter wird.

Dies bedeutet, dass bei relativ niedrigem Gasdruck und niedriger Sputterspannung/-leistung viel höhere Sputter- und Abscheidungsraten als beim herkömmlichen Gleichstromsputtern erreicht werden können.

Niedertemperaturprozess

Da die meiste Energie für die Ionisierung des Gases und das Sputtern der Targetatome aufgewendet wird, wird relativ wenig Wärme auf das Substrat übertragen.

Gute Filmqualität

Gute Dichte, starke Haftung, hohe Reinheit und gute Gleichmäßigkeit.

Große Auswahl an Materialanpassungsmöglichkeiten

Gute Prozesskontrollierbarkeit

Die Magnetron-Sputterbeschichtungs-Produktionslinie hat sich aufgrund ihrer Kernmerkmale und Vorteile wie hohe Abscheidungsrate, Prozess bei niedriger Temperatur, hervorragende Filmqualität (kompakt, starke Haftung), breite Materialanpassungsfähigkeit, gute Gleichmäßigkeit und Steuerbarkeit zu einer der gängigen Technologien für die Herstellung funktioneller Dünnfilme (wie optische Filme, leitfähige Filme, verschleißfeste Hartfilme, dekorative Filme, Korrosionsschutzfilme, Magnetfilme, Halbleiterfilme usw.) in der modernen Industrie entwickelt.